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      電子元器件:PCB產業基礎扎實 多維應用鑄發展藍圖
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      電子元器件:PCB產業基礎扎實 多維應用鑄發展藍圖

      • 分類:公司新聞
      • 作者:
      • 來源:
      • 發布時間:2020-06-19 09:30
      • 訪問量:

      電子元器件:PCB產業基礎扎實 多維應用鑄發展藍圖

      大陸PCB 產業相對其他核心部件基礎為扎實,鑒于其通用性和高端品跨周期發展屬性,在從低到高的行業貫通發展過程中,將給予優質公司較高的穩健發展紅利,有希望鑄國際企業。

      PCB 行業集中度上升,本土轉移趨勢確立:2016 年,全球PCB 行業呈現三大特點:需求疲弱、新技術的沖擊以及原材料漲價。Prismark研究表明,2016 年我國大陸地區PCB 產值為271.04 億美元,成為全球實現增長的地區,全球占比由2000 年8%逐年上升至50%,伴隨著產能逐漸轉移至國內市場份額有望進一步提升。我們認為中國廠商成為高端PCB 產品的制造商至少還需要2 年的時間,但是從中長期角度來看,國內充分的資金支持將會使本土廠商成為PCB 行業的中流砥柱。同時,國內PCB 產業鏈已經較為完善,產業鏈上下聯動,材料設備先行,帶動國內相關企業快速成長。

      FPC 國產化率仍然較低,加速發展值得期待: FPC 作為PCB 中增速快的子行業,發展勢頭樂觀。預計到2017 年,全球PCB 產值將達到657 億美元,FPC 將以157 億美元的產值,占比23.9%。我國以生產中低端柔性印制電路板為主,高精度FPC 和剛撓結合板的生產還處于起步階段。伴隨著智能手機技術的創新升級,包括無線充電、屏等,FPC 的價值量會不斷增加,國產品牌FPC 數量逐漸提升,量價齊升的格局為生產高附加值FPC 產品的廠商帶來佳發展機遇。同時,FPC 下游應用多元化,擁抱汽車電子與可穿戴新藍海。

      自動駕駛+新能源汽車雙輪驅動,Auto PCB 前景廣闊:車用PCB 逐年穩定增長,自動駕駛與新能源汽車成為驅動雙引擎。行業催化劑如下:
      1)自2010 年開始新能源車的銷量不斷上升,未來伴隨著新興國家的需求不斷上升市場規模有望進一步擴張;
      2)由于環境因素,新一代汽車如EV 電動車、插電式混合電動車將逐漸普及;
      3)ADAS 滲透率不斷上升,汽車電子化智能化成為大趨勢,對于未來的無人駕駛,ADAS則更加至關重要。
      毫米波雷達通常是整套系統供應,MMIC 芯片和天線PCB 板是毫米波雷達的硬件核心,其中雷達天線高頻PCB 板由Rogers(羅杰斯)、Schweizer(施瓦茨,目前滬電股份持有公司19.74%股權)等少數公司掌握。

      5G 風生水起引領PCB 行業再一波浪潮:PCB 行業未來的增長點,除汽車電子與新能源汽車催化劑之外,5G 應用亦潛力非凡。OFweek 預計,遲在2019 年,PCB 行業將迎來革命性的創新,全產業鏈都將發生巨大的改變。未來隨著5G 技術逐漸成熟以及中國的領頭羊地位,國內龍頭PCB 板企業有望迎來一波新的發展高峰期。

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      在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

      然而如果節距25um以下和導通孔孔徑50um以下,即使改良傳統技術,也難以提高合格率,必須導入新的工藝或者新的材料?,F在提出的工藝有各種加工法,但是使用電鑄(濺射)技術的半加成法是適用的方法,不僅基本工藝有所不同,而且使用的材料和輔助材料也有所差異。

      另一方面,FPC接合技術的進步要求FPC具有更高的可靠性能。隨著電路的高密度化,FPC的性能提出了多樣化和高性能化的要求,這些性能要求在很大程度上依存于電路加工技術或使用的材料。
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