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      2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資
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      2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資

      • 分類:公司新聞
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      • 發布時間:2020-06-29 09:41
      • 訪問量:

      2018類載板將爆發 韓國PCB廠全力沖刺設備投資

      在iPhoneX采用堆疊式類載板(Substrate Like PCB)主版,三星電子(Samsung Electronics)將在2018年新款高階智能型手機也采用類載板,韓國印制電路板業者開始淮備進行大規模設備投資,以迎接未來類載板市場需求爆發。

      據韓媒報導,三星電機(Semco)、Korea Circuit、Daeduck GDS、ISU Petasys等南韓零組件業者已開始淮備為三星電子生產Galaxy S9(暫名)的類載板,這四家業者總計將投入約1.77億美元從事設備投資。

      這些業者的投資規模以三星電機最大,約1億美金,其次是Korea Circuit為0.45億美金,Daeduck GDS與ISU Petasys各為0.18億美金及0.15億美金,量產時程訂在2018年初,因此這些設備2017年底前應會全數用于產線。

      隨著電子裝置功能越區強大,估定體積需要容納更多零組件,手機業者積極將智能型手機的內部空間做最大應用,好讓電池容量能盡可能擴充,延長手機待機時間,因此必須設法將主機板體積縮小,搭載更高性能零件,類載板便是能達到此目的的零件之一。

      類載板為主機板新技術,由高密度連接板(HDI)發展而來,因此可沿用原本的高密度連接板產線,更換部分制程設備即可生產。三星電子為了從事研發已做了相當多的淮備,2017年完成測試生產之后,2018年初就會開始量產。

      三星電子與為韓國產量最大的業者,不論采用新技術都洞見觀瞻。三星采用類載板后,首先遭受沖擊的便是韓國主機板供應商,現有12家供應商中,能生產類載板的業者不到5家。

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      在傳統的減成法中,節距150um和導通孔孔徑15 um的FPC已經量產化。由于材料或者加工裝置的改善,即使在減成法中也可以加工30um的線路節距。此外,由于CO2激光或者化學蝕刻法等工藝的導入,可以實現50um孔徑的導通孔量產加工,現在量產的大部分高密度FPC都是采用這些技術加工的。

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